Какая нормальная температура gpu vrm

Для мониторинга за температурой компонентов системы существует множество различных программ.

Если речь идет о процессорах, то производители выпустили специальные утилиты для своих продуктов. У Intel это Intel Extreme Tuning Utility, у AMD Ryzen Master Utility. В них помимо мониторинга температуры есть возможность для настройки напряжения и частоты работы. Если все же решитесь на разгон процессора, лучше это делать напрямую из Bios материнской платы.

Есть также комплексные программы мониторинга за температурой компьютера. Одной из лучших, на мой взгляд, является HW.

HW – бесплатная и мощная утилита, с помощью которой можно получить детальную информацию об аппаратных компонентах вашего компьютера.
HWMonitor – бесплатная утилита, предназначенная для мониторинга аппаратных значений компьютера.
AIDA64 – программа для анализа, тестирования и мониторинга компьютера.
MSI Afterburner – самая известная и широко используемая утилита для разгона видеокарт от Nvidia и AMD, но может применяться и в качестве мониторинга температуры.
GPU Z – программа для отображения технической информации о видеоадаптере.

Максимальная температура VRM материнской платы

Температура VRM при обычной работе ПК нежелательно чтобы повышалась более чем на 50 градусов.

Максимально допустимая температура – 100 градусов, после которой могут быть необратимые последствия. Но и 100 градусов при продолжительной работе – тоже приведут к проблеме.

В играх она может достигать 70, если выше – то уже плохо, во-первых выше 90 может быть деградация не самого качественного текстолита, выше 100 – могут плавиться медные дорожки, но это еще зависит от платы. В любом случае высокая температура – зло.

Посмотреть температуру VRM лучше всего в программе AIDA64:

Но AIDA64 может и не показывать датчик VRM – это еще зависит от самой материнской платы

Возможно если нет датчика, то стоит обратить внимание на температуру системной платы (а ее также можно посмотреть в BIOS)

В основном греются только мосфеты, и при это могут греться так, что прикоснуться нельзя. В таком случае – нужен обдув, иначе это просто уменьшит срок службы платы.

Этапы развертывания и сроки внедрения

Развертывание и интеграция разделяется на 4 этапа:

Определение проблемы – поиск проблемных участков бизнеса, проблему которых может решить BPM, назначение ответственных специалистов со стороны заказчика. Данный этап формирует план проекта, документацию, проектную команду.
Выбор BPM-системы – просмотр и оценка предложений различных компаний, тест-драйв программного продукта.
Внедрение и настройка – внедрение системы в работу бизнеса, обучение сотрудников, запуск пилотного проетка.
Оценка результатов – результаты запуска пилотного проекта, корректировка работы процессов, полноценный запуск.

Сроки развертывания зависят от сложности и масштабности проекта. Для крупного бизнеса процесс разработки, интеграции и полноценного запуска может составлять от года до двух. В компаниях среднего размера от полугода до года. Многое зависит от вендора и интегратора системы.

BTX (Balanced Technology eXtended)

Стандарт BTX был предложен Intel в конце 2004 года. По их мнению он должен был заменить устаревающий ATX. Новый формат был создан для решения появившейся тогда проблемы отвода большого количества тепла от процессоров Pentium 4. В 2006 году Интел отказалась от этой затеи, в пользу более энергоэффективных решений и остановило разработку компонентов для новых систем. Это послужило началом конца форм-фактора BTX.

И хотя такие крупные компании как Gateway, Dell, Fujitsu-Siemens долго выпускали компьютеры собственной сборки в этом формате, широкого распространения он не получил.

Изменения в компоновке BTX включают небольшие размеры МП, лучшее размещение компонентов для контроллеров ввода-вывода на задней панели и лучшего охлаждения.

Форм-фактор	Размеры материнской платы	Количество слотов расширения
BTX	267 × 325 мм	7
micro BTX	267 × 264 мм	4
nano BTX	267 × 224 мм	2
pico BTX	267 × 203 мм	1

Особенность форм-фактора BTX – это расположение материнской платы с левой стороны корпуса. Слоты памяти и слоты расширения поменялись местами, что позволяет основным комплектующим (процессору, графическому контроллеру и северному и южному чипсету) использовать один и тот же воздушный поток, что снижает количество вентиляторов, необходимых для охлаждения и уменьшает шум.

Плюсы и минусы

Удобное расположение комплектующих для их качественного охлаждения
Более компактные размеры

Не совместимость с АТХ
Отказ Intel от поддержки

Неудачная попытка взять 5 GHz на модифицированном кулере DEEPCOOL GAMAX 300

Поразившись эффективностью конструкции из трех вентиляторов, я решил попытать удачу и взять заветные 5 GHz, предварительно сконструировав конструкцию из пяти вентиляторов. Я предполагал, что моя конструкция займет все свободное пространство между задней стенкой корпуса и башней и создаст некоторое подобие “воздухопровода”, но я немного не рассчитал и мне не хватило буквально пары миллиметров, чтобы протиснуть пятый вентилятор в конструкцию.

Было принято решение оставить связку из четырех вентиляторов Zalman как воздухопровод, а вентилятор от Cooler Master установить на вдув на боровую крышку корпуса.

Вольтаж на ядра процессора был увеличен до 1.4 вольта. К сожалению, камень попался абсолютно никчемным и такого напряжения хватило лишь для “скриншотного” разгона:

Стабильное прохождение теста OCCT с использованием AVX инструкций удавалось лишь на частоте в 4,8 ГГц при напряжении в 1.375 вольт. Но таким результатом никого не удивишь и идея покорить 5 GHz на “трактористе” так и осталось фантазией.

LPX и NLX

Форм-фактор LPX (Low Profile eXtension) разработан Western Digital в середине 90х годов. Он стал попыткой снизить стоимость ПК, которые на то время были очень дороги. Официальной спецификации LPX никогда не существовало. Размер составлял 330 × 229 мм.

Использовался в низкопрофильных корпусах (Slimline или Low-profile) с параллельным расположением плат расширения на МП. Карты расширения подключались в отдельную вертикальную стойку. Это позволяло использовать меньшие по размеру корпуса, но ограничивало количество доступных слотов расширения (не более 2-3 штук).

Большинство материнок LPX имели интегрированные звук и видео, что удешевляло их и делало более компактными.

Платы на базе форм-фактора NLX (New Low Profile eXtended) появились на рынке в конце 1990-х годов. Этот обновленный форм-фактор LPX поддерживал модули памяти большего размера, корпуса Tower, видеокарты AGP.

Форм-фактор NLX, в отличие от LPX, является фактическим стандартом и поэтому для него было разработано больше компонентов для апгрейда и ремонта. Размер от 10 × 8 дюймов (254 × 203 мм) до 13,6 × 9 дюймов (345 × 229 мм).

Многие системы, которые ранее были разработаны для форм-фактора LPX, перешли на NLX или MicroATX. После появления NLX, LPX начал вытесняться этим форм-фактором.

Плюсы и минусы

Маленькие размеры
Тихие

Трудно ремонтировать, из-за недостатка места и общей нестандартности
Мало возможностей к модернизации
Плохое охлаждение

Mini-ITX

Как выглядит, ширина и высота мамки Мини ITX

Формат материнских плат Mini-ITX, разработанный VIA Technologies в 2001 году, имеют размер 170 x 170 мм (6,7 x 6,7 дюйма) и являются самым маленьким типом плат, в который можно установить полноразмерные компоненты настольного компьютера. Если mATX все еще позволяет создавать системы сравнимые по производительности и возможностям ATX, mini-ITX – это скорее компромисс между компактностью и мощностью.

На материнках мини itx устанавливается не более 2 модулей оперативки и один слот расширения. Благодаря применению встроенных процессоровМного mini-ITX плат имеют встроенный ЦП с TDP не более 15 Вт. , SSD дисков в качестве накопителей и пассивной системы охлаждения, на их базе легко создавать недорогие, компактные и тихие HTPC и мультимедийные домашние центры.

Разгон в форм-факторе Mini-ITX не желателен, а к подбору видеокарты надо подходить ответственно.

Сейчас набирают популярность более функциональные – Thin Mini ITX.

Плюсы и минусы

Позволяет собирать очень компактные компьютерные системы
Можно установить обычное железо ПК, но обращать внимание на размер и потребляемую мощность

Жесткие требования к охлаждению
Ограниченность в слотах расширения и портах ввода-вывода

True and Virtual Phases[edit]

The terms True Phases and Virtual Phases were developed to distinguish between phases that come directly from the PWM Controller and the various other schemes such as those used by doublers.

For example, some motherboard might use a dual 6+1 phase PWM Controller (e.g., Intersil ISL6367) for their motherboard but advertise it as an 8-phase or more. This is achieved by doubling 4 of the 6 phases, to get 8 phases, leaving the remaining two phases unused. The diagram is shown on the right. In this case it can be said that there are «8 virtual phases but only 4 true phases». While there is better power delivery due to the better distribution of current, the interleaving effect is still relatively poor compared to 6 or 8 true phases. The use of virtual phases can sometimes mislead into believing the motherboard has a better VRM than it actually does.

Большим мозгам – большая память

Ближе всех к процессору всегда размещаются слоты модулей оперативной памяти DRAM. Они подключены непосредственно к процессору и только к нему. Количество слотов DIMM в основном зависит от процессора, так как контроллер памяти встроен в него.

В нашем примере процессор, который совместим с нашей материнской платой, имеет 2 контроллера памяти, каждый из которых оперирует 2-я модулями – следовательно, 4 слота DRAM поддерживает материнская плата. Вы можете видеть, что слоты памяти на ней окрашены таким образом, чтобы вы знали, какие из них управляются каким контроллером памяти (т.н. каналом памяти). Канал №1 управляет двумя черными слотами, а канал №2 – серыми.

Однако, в данном конкретном случае цветовая маркировка слотов на плате немного сбивает с толку (меня в том числе). Как выяснилось, каналу 1 на ней соответствует ближайшая к процессору пара разноокрашенных слотов, а каналу 2 – дальняя от процессора пара.

Подобная маркировка призвана стимулировать использование материнской платы в так называемом двухканальном режиме – при одновременном использовании обоих контроллеров общая производительность памяти повышается. Допустим, у вас есть два модуля памяти по 8 Гб каждый. Независимо от того, в какую пару слотов вы их вставите – серую или черную, – у вас всегда будет 16 Гб доступной памяти.

Если вы вставите оба модуля в оба черных (или оба серых) слота, процессор будет по сути иметь два пути для доступа к этой памяти. Но стоит только переставить модули в слоты разного цвета, и система будет вынуждена обращаться к памяти только с помощью одного контроллера. Учитывая, что он может управлять только одним каналом, нетрудно понять, что это не идёт на пользу производительности.

Наш пример материнской платы и ЦП использует чипы DDR3 SDRAM (Double Data Rate version 3, Synchronous Dynamic Random Access Memory – «синхронная динамическая память с произвольным доступом и с версией 3 двойной скорости передачи данных»), и каждый слот предназначен для одного SIMM или DIMM. «IMM» обозначает «In-line Memory Module» («рядный модуль памяти»); буквы S и D (Single и Dual) указывают, одна сторона заполнена чипами, или обе (односторонний или двухсторонний модуль памяти).

Вдоль нижнего края модуля памяти располагаются позолоченные контакты, обеспечивающие питание и обмен данными. У данного типа памяти этих контактов 240 (по 120 с каждой стороны).

Одинарный модуль DIMM DDR3 SDRAM. Фото: Crucial

Бо́льшие модули могли бы дать вам больше памяти, но конфигурация устанавливает ограничения контактами на процессоре (почти половина из тех 1150 контактов в нашем примере выделена для обмена данными с модулями памяти) и физическим местом для прокладки всех проводников на материнской плате.

В 2004 году компьютерная индустрия остановилась на использовании 240 контактов в модулях памяти и с тех пор не показывает никаких признаков изменения этого стандарта в ближайшее время. Чтобы улучшить производительность памяти, с каждой новой версией просто ускоряется работа чипов. В нашем примере контроллеры памяти ЦП могут отправлять и получать по 64 бита данных за такт. А поскольку контроллеров у нас два, было бы логично увидеть на планках памяти 128 контактов для обмена данными. Так почему же их 240?

Каждый чип на модуле DIMM (всего их 16, по 8 на каждую сторону) передаёт 8 бит за такт. Это означает, что каждому чипу для обмена данными требуется 8 контактов; однако чипы работают парно, используя одни и те же выводы, поэтому только 64 контакта из 240 являются контактами для данных. Остальные 176 выводов необходимы для контроля и синхронизации, а также для передачи адресов данных (места расположения данных на модуле), управления микросхемами и обеспечения электроэнергией.

Так что, как видите, наличие более 240 контактов не обязательно должно улучшить ситуацию!

DTX

Форм-факторы DTX и Mini-DTX представлены компанией AMD в начале 2007 года. Их размеры составляют 8 × 9,6 дюйма (203 × 244 мм) и 8 × 6,7 дюйма (203 × 170 мм). Ориентированы на построение компактных, тихих, энергоэффективных недорогих компьютерных мультимедийных систем HTPC.

DTX является открытым стандартом и имеет полную совместимость со стандартом ATX по размерам крепления и разъемам питания. К недостаткам этого стандарта можно отнести ограниченные возможности расширения из-за наличия всего лишь 2-х слотов — 1x PCI и 1x PCIe и применения только низкопрофильных карт. Также предусмотрены слоты для ExpressCard.

Как посмотреть температуру материнской платы

Изучить температуру материнской платы можно еще до загрузки операционной системы – в BIOS. Для запуска информационно-справочного раздела придется нажать Delete или F2 на клавиатуре во время старта системы. А дальше остается отыскать пункт меню, связанный с мониторингом (если BIOS на английском языке, и компьютерная мышь не помогает контролировать выбор разделов, то нужно ориентироваться на слова Monitoring и пункт Motherboard Temperature). И, хотя отыскать указанную информацию в BIOS смогут даже новички, о практичности подобного способа не может быть и речи. И дело даже не в необходимости перезагружаться и беспрерывно нажимать на Delete и F2, а затем вглядываться в похожие буквы. А в невозможности проведения тестов.

Материнская плата в простое способна выдавать и 20 градусов, а под нагрузкой – 70 и даже больше. И вот изучить вариант с нагрузкой BIOS точно не поможет. А потому и придется искать сторонние источники информации:

AIDA64 – мультифункциональный инструмент, позволяющий следить за температурой материнской платы, видеокарты, центрального процессора и жестких дисков, а еще – проводить стресс-тесты под искусственной нагрузкой

Внимание! Перед тем, как провести испытания стоит заранее убедиться в мощности системы охлаждения – AIDA64 разгоняет компоненты компьютера на 100% и помогает ровно за 10 секунд узнать – справляется ли система с нагрузкой и насколько удачно Работать с AIDA64 легко – стоит выбрать раздел «Компьютер», затем пункт «Датчики» и можно искать заветную информацию о системной плате. При желании разработчики предлагают снять «слепок» недавней активности компьютера (в том числе и под нагрузкой) и вывести информацию на экран в виде информативного графика. Так получится сразу узнать – какие температуры средние, а какие приближаются к критическим и в какой момент (как подсказывает практика, опасность в виде перегрева может поджидать даже при работе с браузером или набором офисных программ Microsoft Word)

Так получится сразу узнать – какие температуры средние, а какие приближаются к критическим и в какой момент (как подсказывает практика, опасность в виде перегрева может поджидать даже при работе с браузером или набором офисных программ Microsoft Word).

HWMonitor – свободно распространяемое программное обеспечение, способное рассказать о производительности компьютера и работе отдельных компонентов. Установка не потребуется – главное загрузить ПО, распаковать, а затем запустить через *exe файл. На экране тут же появится статистика, меняющаяся в режиме реального времени. Как и в случае с AIDA64 разработчики разрешают следить не только за матплатой, но и за процессором, видеокартой и жесткими дисками. А вот проводить стресс-тесты тут уже нельзя – придется собственноручно запускать какой-нибудь развлекательный контент, а затем поглядывать на изменяющиеся цифры. И, судя по статистике HWMonitor при температуре, равной 30-50 градусам можно ни о чем не переживать.

Вне зависимости от выбранного инструмента результаты будут примерно одинаковые, с разницей в 1-2 градуса. Но, если же показатели сильно расходятся или же столь важный показатель не замеряется правильно, значит, стоит опробовать способ с BIOS – так хотя бы стартовые температуры получится подглядеть, а там уж делать выводы.

VRM – что это?

Это несколько модулей, которые обеспечивают преобразование 12 вольт от блока питания в куда меньшее напряжение, которое нужно процессору.

Кстати процессору нужно всего 1.5 вольт, но чтобы они были стабильные, без скачков и перепадов.

VRM располагается слева от сокета (или над ним).

Вообще VRM – важная вещь, эта система питает процессор, обеспечивает его постоянным током, который должен быть качественным. И в принципе все хорошо – простые процессоры, офисные, которые имеют 2 или 4 ядра – особо нетребовательные. Но если брать топовый процессор, то если его установить на плату со слабым VRM – при максимальных нагрузках могут быть вылеты, выключения ПК.

Вообще VRM – это не одно какое-то устройство, а несколько:

ШИМ-контроллер или PWM-контроллер (салатовый на картинке).
Мосфеты (оранжевые). Именно они кстати греются прилично, если ставить топовый проц, то на них обязательно должен быть радиатор.
Дроссели (красный).
Конденсаторы (синий).

Пример платы, на которую можно ставить проц среднего уровня или офисный, но топовый – не стоит. Система VRM может и вытянет, но все равно – не стоит, нет радиаторов, вообще компонентов мало, плата вряд ли рассчитана на топовые процы и уж тем более на разгон.

Вот пример, когда элементы VRM имеют качественное охлаждение + радиатор есть на чипсете:

Разумеется такие платы стоят дороже, но если вы собираетесь разгонять процессор – то не стоит жалеть денег на плату. Даже если вы будете ставить топовый многоядерный проц, то ставить его на дешевую плату, которая даже в характеристиках поддерживает модель проца – поверьте, не стоит.

Качество фазы

Важно понимать, что большее количество фаз питания не обязательно означает лучший VRM. Фактический выбор компонентов во всем VRM имеет большое значение для рабочих температур и того, какую мощность способен выдержать VRM

Преимущество большего количества фаз заключается в стабильности напряжения, которое выдает VRM, в то время как температура и способность выходной мощности VRM находятся в воздухе.

Четыре фазы вполне могут быть лучшим выбором, чем восемь фаз, если компоненты достаточно лучше. С практической точки зрения, больше этапов, лучший выбор, но это не всегда так, поэтому лучше рассмотреть это в каждом конкретном случае.

Технический материал: силовые фазы

VRM состоит из отдельных силовых «фаз». Ваша базовая фаза питания состоит из двух транзисторов, дросселя и конденсатора. Транзисторы могут быть или не быть покрыты радиатором, так как они могут сильно нагреваться и быть более чувствительными к температуре. Дроссели на современных материнских платах обычно выглядят как маленькие черные или серые кубики, которые иногда имеют небольшой участок разного цвета посередине. Конденсаторы — другой компонент, обычно маленькие цилиндры в форме, рядом с дросселями.

В VRM есть две отдельные группы фаз питания. Один используется для ядер ЦП, а другой используется другими частями ЦП, например, встроенным графическим процессором. На типичной материнской плате фазы питания, используемые для ядер ЦП (те, которые нас интересуют больше всего), находятся слева от ЦП, в то время как другие находятся над ним, но это не всегда так, особенно для небольших материнских плат.

По мере увеличения количества фаз питания время, в течение которого данная фаза питания «работает», уменьшается. Например, если у вас есть две фазы питания, каждая фаза работает 50% времени. Добавьте третью, и каждая фаза работает только 33% времени, и так далее.

4-фазная система

Если предположить, что используются одни и те же компоненты, то чем больше фаз вы добавите, тем круче будет работать каждая фаза, тем больше мощности сможет выдать VRM и тем стабильнее будет напряжение на процессоре. Чем больше энергии использует ваш процессор, тем горячее работает VRM. Работа кулера увеличивает срок службы VRM и снижает риск перегрева, что может стать проблемой для оверклокеров. Более высокая выходная мощность снижает риск перегрузки VRM, что может привести к выключению системы или замедлению работы процессора. Лучшая стабильность питания ЦП может в ограниченной степени снизить необходимое напряжение для стабильности разгона, повышения температуры ЦП и теоретического срока службы.

Что такое материнская плата?

Эта статья, на самом деле, не о том, для чего нужны материнские платы, поэтому мы будем говорить проще. Материнская плата объединяет и передает сигналы между периферийными устройствами, такими как клавиатура, мышь и монитор. То же самое можно сказать и о ваших компонентах, таких как процессор, видеокарта, оперативная память и другие.

Материнская плата – это, по сути, большая печатная плата, а различные линии, которые вы видите, представляют собой встроенные медные дорожки. Эти медные дорожки отвечают за соединение различных компонентов и позволяют установить связь между ними.

Думайте о материнской плате как о дирежёре оркестра, объединяющем различные части в прекрасной гармонии. На материнской плате вы можете увидеть стандартные компоненты, такие как конденсаторы, резисторы и VRM, которые управляют электрическим током.

Чем чреват перегрев – ускоренная деградация чипов, возможные ошибки

Перегрев компонентов в первую очередь чреват падением производительности и нестабильностью работы системы. Но это далеко не все последствия.

При работе на повышенных температурах увеличивается эффект воздействия электромиграции, что значительно ускоряет процесс деградации компонентов системы.

Эффект электромиграции связан с переносом вещества в проводнике при прохождении тока высокой плотности. Вследствие этого происходит диффузионное перемещение ионов. Сам процесс идет постоянно и крайне медленно, но при увеличении напряжения и под воздействием высокой температуры значительно ускоряется.

Под воздействием электрического поля и повышенной температуры происходит интенсивный перенос веществ вместе с ионами. В результате появляются обедненные веществом зоны (пустоты), сопротивление и плотность тока в этой зоне существенно возрастают, что приводит к еще большему нагреву этого участка. Эффект электромиграции может привести к частичному или полному разрушению проводника под воздействием температуры или из-за полного размытия металла.

Это уменьшает общий ресурс работы и в дальнейшем может привести к уменьшению максимально стабильной рабочей частоты или полному выходу устройства из строя и прогару. Именно высокая температура ускоряет процесс старения компьютерных чипов.

Материнская плата

Сама материнская плата как таковая не греется, на ней греются определенные компоненты, отвечающие за питание процессора, цепи питания (VRM). В основном это происходит из-за не совсем корректного выбора материнской платы и процессора.

Материнские платы рассчитаны на процессоры с разным уровнем энергопотребления. В случае, когда в материнскую плату начального уровня устанавливается топовый процессор, во время продолжительной нагрузки возможен перегрев цепей питания. В итоге это приведет либо к сбросу тактовой частоты процессора, либо к перезагрузке или выключению компьютера.

Также на перегрев зоны VRM влияет система охлаждения процессора. Если с воздушными кулерами, которые частично обдувают околосокетное пространство, температура находится в переделах 50-60 °C, то с использованием жидкостных систем охлаждения температура будет уже значительно выше.

В случае с некоторыми материнскими плата AMD на X570 чипсете, во время продолжительной игры возможен перегрев южного моста, из-за не лучшей компоновки.

Предел температуры для системы питания материнской платы по большому счету находится в том же диапазоне – 90-125 °C. Также при повышении температуры уменьшается КПД, при уменьшении КПД увеличиваются потери мощности, и, как следствие, растет температура. Получается замкнутый круг: чем больше температура – тем ниже КПД, что еще больше увеличивает температуру. Более подробно узнать эту информацию можно из Datasheet использованных компонентов на вашей материнской плате.

Температура CPU Package намного выше или ниже температуры кристалла. Что сломалось?

Почему CPU Package и Core показывают разные температуры, если упаковка и кристалл нагреваются примерно одинаково? При виде картины, подобной скриншоту ниже (сделан в HWiNFO), первым делом в голову лезут мысли о поломке, ведь корпус ЦП не может быть в 2 раза горячее ядер.

Разумеется, не может. Столь неправдоподобные различия обычно обусловлены неверной интерпретацией данных утилитами мониторинга, так как информацию с датчиков обрабатывают разные контроллеры при помощи различных алгоритмов. Такое нередко встречается на платформах AMD.

Другая причина подобных диковинок – неисправность температурных датчиков или элементов системы контроля. Она встречается реже.

Дифференцировать ошибки утилит от аппаратной неисправности довольно просто: неправильное считывание данных программами никак не отражается на работе компьютера, а выход из строя датчиков и контроллеров всегда имеет внешние проявления. Например, система будет сигнализировать о перегреве, хотя на самом деле его нет. Или неожиданно выключаться, что чревато еще более тяжкими последствиями.

Наконец, самый редкий случай – дефект процессора, который проявляется тем, что температура CPU Package гораздо ниже, чем Core, и не номинально, а фактически. Такие устройства долго не живут, так как дефект имеет свойство прогрессировать. Но это действительно встречается очень нечасто. Гораздо вероятнее, что вас снова пытается обмануть программа.

CPU Package – хоть и не самый главный показатель, но может многое рассказать о вашей системе.

Удачных исследований!

On-board components[edit]

Generally speaking the components on a typical motherboard will be connected in a manner similar to this:

Consider the ASUS P6X58D Premium shown below:

The easiest thing to spot are the capacitors and the bulky chokes as they surround the processor. Note that on this board the MOSFETs, which could get fairly warm on overclocked systems, are situated under the fins of the heat pipe in order to cool them off passively. Removing the heat pipe exposes the remaining parts of the VRM:

Labeled on the board picture above are the 16 phases made from the 16 capacitors, 16 chokes, 32 MOSFETs, 16 diodes, and finally 16 resistors. Careful scrutiny is needed to determine how many true phases are there (since there are no 16-phase PWMs it’s clear that doubling is used on this board to some extent). On this particular board Asus incorporated their Energy Processing Unit or EPU along with its driver/PWM chip called a ‘PEM’ which is actually located on the back of the board and is shown on the right. This board is advertised as having a «16+2 phase VRM design». Unfortunately this is not the case. In reality this board is only 8-phase true, 16-phase virtual. The EPU chip (ASP0800) is paired with the PEM chip (ASP0801) each delivering 4 phases in sync for 8 true phases. The 8 phases are then doubled for 16 virtual phases. On this board, the EPU does have additional features such as the ability to dynamically modify the PWM duty cycles depending on the load as well as exposing this functionality via software for manual tweaking and modification of those frequencies.

On this specific board the components are (in this order on the board):

FP5K 821 Aluminum Polymer Capacitor
Trio R51A Chokes
5525L MOSFET
9025L MOSFET

Видеокарта

С видеокартами все примерно точно так же. Только помимо информации в спецификации, можно посмотреть зашитые в Bios устройства максимальные значения температуры.

Для обоих производителей, в зависимости от серии видеокарт, максимальная температура находится пределах от 89 до 105 °C.

Посмотреть их можно с помощью программы GPU-Z или AIDA64.

Данную информацию так же можно посмотреть на сайте https://www.techpowerup.com/vgabios/

Помимо температуры самого ядра важное значение имеет и температура других компонентов видеокарты: видеопамяти и цепей питания. Есть даже тестирование видеокарт AMD RX 5700XT от разных производителей, где проводились замеры различных компонентов на видеокарте

Есть даже тестирование видеокарт AMD RX 5700XT от разных производителей, где проводились замеры различных компонентов на видеокарте.

Как можно видеть, именно память имеет наибольшую температуру во время игры. Подобный нагрев чипов памяти присутствует не только у видеокарт AMD 5000 серии, но и у видеокарт Nvidia c использованием памяти типа GDDR6.

Как и у процессоров, температура оказывает прямое влияние на максимальную частоту во время работы. Чем температура выше, тем ниже будет максимальный Boost

Именно поэтому нужно уделять внимание системе охлаждения при выборе видеокарты, так как во время игры именно она всегда загружена на 100 %

Что такое фазы питания

Чтобы знать, о чем собственно речь, давайте обратимся к фотографии материнской платы, вернее, к части ее, расположенной возле процессорного сокета. Вот типичная картина того, что можно увидеть на любой плате.

Что-то похожее вы сможете найти и на своей. Разница будет только в количестве компонентов, окружающих сокет.

Если рассматривать устройство каждой фазы питания, то можно выделить несколько блоков по своему назначению.

Все обозначения постепенно станут понятны.

Итак, что это такое? Современные блоки питания (БП) выдают напряжения ±12 В, ±5 В и ± 3.3 В. Однако современным процессорам необходимо гораздо меньше – порядка одного вольта, отклоняясь в ту или иную сторону в зависимости от нагрузки. При этом, если посмотреть на спецификации CPU, мы найдем такой параметр, как «Расчетная мощность» (он же TDP – расчетная тепловая мощность). В данном случае это величина, относящаяся к системе охлаждения, которая должна справляться с такой тепловой мощностью. Данное значение не эквивалентно энергопотреблению процессора, тем более оно меняется в зависимости от нагрузки и нагрева, но весьма близко к нему.

Так, если обратиться к спецификации CPU Intel Core i7-7700, то расчетная мощность составляет 65 Вт

В нашем случае не столь важно, сколько точно потребляет данный процессор. Просто предположим, что его энергопотребление и составляет 65 Вт

Значит, система питания CPU должна обеспечить подвод такой мощности. Т. к. готового напряжения от блока питания мы не получаем, значит, придется подготовить нужное его значение. Для этого и служит система питания CPU.

Мосфеты и блоки питания

Мосфеты делают то же самое и в блоках питания. Они используются в преобразователях и цепях регуляторов для коммутации в импульсных источниках питания (SMPS).

В SMPS энергия извлекается из розетки перед ее разбиением на небольшие пакеты, а мосфеты работают переключателями. Затем эти пакеты передаются через конденсаторы, индукторы и другие электрические компоненты, способные накапливать энергию. В конце концов, пакеты сливаются в один для получения стабильного электропитания.

Если вы нашли ошибку, пожалуйста, выделите фрагмент текста и нажмите Ctrl+Enter.

No related photos.

(5 оценок, среднее: 4,00 из 5)

Tweet Pin It

Об авторе

Оригинал:

https://www.tomshardware.com/reviews/mosfet-defintion-transistor-pc-motherboard-psu-explained,6343.html

Переводчик:

nelkobud

Эти ненавистные перемычки!

Последние разъемы, о которых мы поговорим, – это те, которые управляют основной работой материнской платы и подключают дополнительные устройства. На рисунке ниже показан основной блок разъёмов для выключателей, индикаторов и системных динамиков:

Здесь мы имеем:

1 разъём кнопки мягкого выключения
1 разъём кнопки ресета
2 разъёма LED-индикации
1 разъём системных динамиков

«Мягким» выключение питания называется потому, что при нем не происходит простого включения и отключение всей материнской платы. Вместо этого, при замыкании контактов этого разъёма, специальные «недремлющие» узлы платы включают или отключают основное питание платы в зависимости от текущего состояния. То же относится и к кнопке ресета, только в этом случае материнская плата будет всегда выключаться и тут же снова включаться.

Строго говоря, кнопка ресета, индикация и системный динамик не являются критически важными, но они традиционно обеспечивают самое базовое управление и информацию о состоянии системы.

Большинство материнских плат имеют подобный дополнительный блок разъемов, как показано выше. Тут мы имеем следующее (слева направо):

Разъем аудиопанели – если корпус компьютера оснащен дополнительной фронтальной панелью с разъёмами для наушников и микрофона, то с помощью данных разъёмов на плате они подключаются к встроенному аудиоконтроллеру. § Разъем цифрового аудио – то же, что и обычный аудиоразъём, только в стандарте S/PDIF (Sony/Philips Digital Interface), обеспечивающем строго цифровую передачу аудиосигналов без промежуточной аналоговизации.
Перемычка (джампер) сброса BIOS – она позволяет сбросить все настройки BIOS к заводским. За ней также спрятан разъем термозонда. § Разъем криптопроцессора TPM (Trusted Platform Module) – он используется для повышения безопасности материнской платы и системы. § Разъем последовательного порта (COM) – древний интерфейс. Интересно, его кто-нибудь использует вообще? Хоть кто-нибудь?

Остальные подобные разъёмы на этой плате предназначены для подключения кулеров и дополнительных USB портов. Не обязательно каждая материнская плата должна поддерживать все это, но на большинстве из них они есть, как и есть на некоторых платах дополнительные разъёмы, которых на нашей рассматриваемой плате нет – скажем, разъём для RGB-подсветки (VDG).

Вывод

В конечном счете, в системах с процессорами последнего поколения беспокойство о VRM будет в основном актуально для тех, кто хочет достичь высоких разгонов, а не для обычных пользователей. До тех пор, пока производитель не укажет определенный процессор TDP как не поддерживаемый, вы можете использовать любой современный процессор на материнской плате с совместимым сокетом и запускать его без разгона и без проблем.

Основанное на доступных в настоящее время материнских платах, маловероятно, что вы столкнетесь с какими-либо существенными неудачами с любой приличной (фактической) четырехфазной материнской платой и четырехъядерным или шестиядерным процессором, а также с шестифазной материнской платой и восьмиъядерной центральный процессор (по крайней мере, до тех пор, пока его охлаждение не будет ужасным, как на ASRock Z390 Pro4). И если вы не пытаетесь побить рекорды разгона или используете процессор с 16+ ядрами, практические преимущества для виртуальных виртуальных машин высшего класса, которые могут иметь более восьми высококачественных фаз питания, невелики. Температура всегда может быть проблемой, но фактические температуры всегда будут варьироваться между пользователями и их оборудованием, в то время как какое-либо влияние на срок службы материнской платы неясно.

Все это говорит о том, что для большинства людей не стоит беспокоиться о VRM. Для нас, обычных пользователей, лучше сосредоточиться в основном на функциях и, возможно, эстетике, которую обеспечивает материнская плата. Но, зная это, вы можете сделать свой выбор более эффективно для ваших нужд.